مشخصات سخت‌افزاری گوشی تاشو شرکت شیائومی مشخص شد
بر اساس اطلاعات منتشر شده در فضای مجازی شرکت شیائومی در گوشی تاشو خود از نسل ۳ اسنپدراگون ۸ استفاده کرده است.
به گزارش خبرگزاری علم و فناوری آنا به نقل از گیزموچاینا، به تازگی اطلاعاتی درباره گوشی جدید تاشو شرکت شیائومی در فضای مجازی منتشر شده است که خبر از عرضه این گوشی با نام تجاری «میکس فلیپ» (Mix Flip) در اواخر فوریه سال جاری را می‌دهد؛ علاوه بر این گوشی تاشو دیگری نیز از سوی شیائومی با نام میکس فولد ۴ قرار است در اواسط سال ۲۰۲۴ وارد بازار شود.
براساس اطلاعات در دسترس از گوشی«میکس فلیپ» شیائومی سعی کرده تا جای ممکن هیچ اثری از تا خوردی در صفحه نمایش این گوشی وجود نداشته باشد. در بخش دوربین نیز اطلاعاتی از این گوشی در دسترس است و بر اساس اطلاعات موجود، در این گوشی از یک دوربین دوگانه که شامل یک لنز ۵۰ مگاپیکسلی و یک لنز تله فوتو می‌شود، استفاده شده است. پردازنده استفاده شده در این گوشی نیز احتمالا رده بالاترین پردازنده موجود در بازار یعنی اسنپدراگون ۸ نسل ۳ خواهد بود.
چند روز پیش نیز اطلاعاتی درباره میکس فولد ۴ و استفاده این گوشی از اسنپدراگون ۸ نسل ۳ و پشتیبانی از اتصال ماهواره‌ای در فضای مجازی منتشر شد و چند ساعت پیش نیز اعلام شد هر دو گوشی تاشو سامسونگ بسیار نازک و سبک خواهند بود.
در حال حاضر آخرین گوشی تاشو عرضه شده در بازار از سوی شیائومی گوشی میکس فولد ۳ شیائومی است که وزنی معادل ۲۵۵ تا ۲۵۹ گرم دارد، اما ظاهرا نسل چهارم گوشی‌های تاشو شیائومی قرار است بسیار سبک‌تر از نسل فعلی باشد. با این حال برای مشخص شدن اطلاعات بیشتر و رسمی درباره این گوشی‌ها باید تا زمان اعلام رسمی شیائومی منتظر ماند.
انتهای پیام/
