طبق یادداشت جف پو، تحلیلگر GF Securities، اپل برای A20 به بستهبندی CoWoS روی میآورد. این فناوری امکان ادغام فشردهتر اجزای چیپ، از جمله هستههای عملکرد، GPU، Neural Engine و حافظه کش را فراهم میکند، که منجر به صرفهجویی در فضا، افزایش کارایی و بهبود انتقال داده میشود.
اپل همچنین در حال بررسی بستهبندی SoIC-MH برای چیپهای ردهبالای M5 است، که نشان میدهد این شرکت به جای مهاجرت فوری به نودهای جدیدتر، روی بهبود بستهبندی تمرکز کرده است. این رویکرد به اپل اجازه میدهد با حفظ فرآیند ۳ نانومتری N3P، مزیت رقابتی خود را در برابر رقبا حفظ کند، در حالی که هزینهها را مدیریت میکند و کارایی و بهرهوری چیپهایش را ارتقا میدهد
wccftech نوشت: این در حالی است که TSMC در تولید آزمایشی نود ۲ نانومتری خود به بازده ۶۰ درصد رسیده، اما گزارشی از MacRumors حاکی از آن است که اپل فعلاً به این فناوری پیشرفته مهاجرت نمیکند و به جای آن، از بستهبندی جدید برای A20 استفاده خواهد کرد. این تصمیم به دلیل هزینه بالای ویفرهای نودهای جدید اتخاذ شده است.
چیپهای A19 و A19 Pro که اواخر امسال برای آیفون ۱۷ معرفی میشوند، نیز از نود ۳ نانومتری نسل سوم TSMC تولید میشوند و از نظر لیتوگرافی با A20 تفاوتی ندارند.
.
